Mikhail Nagoga

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Descrição
SON1408-3 1.4x0.8x0.6mm Ultra Small Package
Colaboração de
Empresa
LMD
Configurações
Não
Downloads
59
Adicionado em
12 out, 2017
Descrição
2x3mm 8-pin HWSON Package, Pitch: 0.5mm, Height: 0.8mm, Pad size: 0.45x0.30mm max (0.40x0.25mm nominal)
Colaboração de
Empresa
LMD
Configurações
Não
Downloads
584
Adicionado em
10 out, 2017
Descrição
3x3mm 6-pin DFN Package, Pitch: 1.0mm, Height: 0.8mm, Pad size: 0.45x0.45mm max (0.4x0.4mm nominal)
Colaboração de
Empresa
LMD
Configurações
Não
Downloads
1597
Adicionado em
9 out, 2017
Número da peça
Fornecedor
VISHAY
Descrição
Solid Tantalum Chip Capacitors Case, Series: 597D, Case Code: F
Colaboração de
Empresa
LMD
Configurações
Não
Downloads
194
Adicionado em
26 ago, 2017
Número da peça
Fornecedor
CTS
Descrição
Chip resistor array of 2 independent resistors, 4 leads, package size 1.6x1.6mm, pitch 0.8mm
Colaboração de
Empresa
LMD
Configurações
Não
Downloads
154
Adicionado em
26 ago, 2017
Número da peça
Fornecedor
CTS
Descrição
Chip resistor array of 4 independent resistors, 8 leads, package size of 3.2x1.6mm, pitch of 0.8mm
Colaboração de
Empresa
LMD
Configurações
Não
Downloads
260
Adicionado em
26 ago, 2017
Número da peça
Fornecedor
Panasonic
Descrição
Chip resistor array of 2 independent resistors in 1.6mm x 1.6mm size / 1206 inch size, pitch 0.8mm
Colaboração de
Empresa
LMD
Configurações
Não
Downloads
237
Adicionado em
26 ago, 2017
Número da peça
Fornecedor
Panasonic
Descrição
Chip resistor array of 4 independent resistors in 3.2mm x 1.6mm size / 1206 inch size, pitch 0.8mm
Colaboração de
Empresa
LMD
Configurações
Não
Downloads
554
Adicionado em
26 ago, 2017
Descrição
4 mm × 5 mm, 0.5-mm Pitch VQFN Package With Wettable Flanks and 0.6-mm VIN Spacing
Colaboração de
Empresa
LMD
Configurações
Não
Downloads
193
Adicionado em
26 ago, 2017
Fornecedor
Common use
Descrição
Resistor through hole
Colaboração de
Empresa
LMD
Configurações
Não
Downloads
156
Adicionado em
16 mar, 2016