Danil Murashkin

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Descrição
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Colaboração de
Empresa
3DLab
Configurações
Não
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48
Adicionado em
4 ago, 2023
Nome
Número da peça
Fornecedor
AI-THINKER
Descrição
ESP-12(ESP-12-E)module based on ESP8266 by AI-THINKER.
Colaboração de
Empresa
3DLab
Configurações
Não
Downloads
1621
Adicionado em
20 ago, 2016
Nome
Número da peça
Fornecedor
SIMCOM
Descrição
High performance GPS/GNSS module accompany with GNSS antenna. Designed with MTK’s high sensitivity navigation engine. Dimensions: 14*9.6*2.15 mm Features • Support GPS/GLONASS/Galileo/QZSS• Support EASYTM self-generated orbit prediction• Support EPOTM orbit prediction• Support AGPS• Support SBAS ranging (WAAS, EGNOS, GAGAN, MSAS)• Support Jamming removing function• Low-noise amplifier has been integrated
Colaboração de
Empresa
3DLab
Configurações
Não
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454
Adicionado em
29 jul, 2015
Nome
Número da peça
Fornecedor
SIMCOM
Descrição
Small, high performance and reliable assisted GPS & GLONASS module - SIM68M. Dimensions: 10.1*9.7*2.5mm
Colaboração de
Empresa
3DLab
Configurações
Não
Downloads
459
Adicionado em
26 jul, 2015
Nome
Número da peça
Fornecedor
SIMCOM
Descrição
Small, high performance and reliable assisted GPS module-SIM28M. Dimensions: 10.1*9.7*2.5mm
Colaboração de
Empresa
3DLab
Configurações
Não
Downloads
373
Adicionado em
26 jul, 2015
Número da peça
Fornecedor
Atmel
Descrição
High-performance, low-power Atmel® AVR® XMEGA® 8/16-bit Microcontroller. 5.0 x 5.0 x 1.0mm VFBGA
Colaboração de
Empresa
3DLab
Configurações
Não
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128
Adicionado em
22 fev, 2015
Nome
Número da peça
Fornecedor
AKM
Descrição
3-axis Electronic Compass, AK8975C 14-pin WL-CSP (BGA): 2x2×0.6mm
Colaboração de
Empresa
3DLab
Configurações
Não
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256
Adicionado em
22 fev, 2015
Nome
Número da peça
Fornecedor
Bosch Sensortec
Descrição
Triaxial low-g acceleration sensor with digital output. LGA-package 3x3x0.9mm/
Colaboração de
Empresa
3DLab
Configurações
Não
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173
Adicionado em
22 fev, 2015
Nome
Número da peça
Descrição
49C2, 49-ball (7 x 7 array), 0.65mm pitch, 5.0 x 5.0 x 1.0mm, very thin, fine-pitch ball grid array package (VFBGA)
Colaboração de
Empresa
3DLab
Configurações
Não
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312
Adicionado em
21 fev, 2015
Nome
Número da peça
Fornecedor
RainSun
Descrição
Multilayer Chip Antenna for Extra Wide Band
Colaboração de
Empresa
3DLab
Configurações
Não
Downloads
326
Adicionado em
30 jan, 2015