Peter Javorsky

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Nome
Descrição
LCC 28 Package, Body Size 11.4 x 11.4mm, High 2.0mm, Pitch 1.27mm.
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Não
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29
Adicionado em
9 nov, 2023
Fornecedor
TAIYO YUDEN
Descrição
NRS5024T Inductor, Body Size 5.10 x 5.10mm, High 2.4mm.
Colaboração de
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Não
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57
Adicionado em
8 nov, 2023
Fornecedor
BOURNS
Descrição
SDR0604-Series Power Inductor, Body Size Diameter 5.8mm, High 4.8mm
Colaboração de
Empresa
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Não
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61
Adicionado em
2 set, 2023
Nome
Descrição
M.2 Module, 2280-D2-M-B, Body Size 22 x 80mm, High 1.35mm on Both Sides, Double Key M & B.
Colaboração de
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Não
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617
Adicionado em
22 ago, 2023
Fornecedor
Alpha & Omega Semiconductor
Descrição
DFN3X3A-8L-EP1 Single Mosfet Package, Body Size 3.0 x 3.0mm, High 0.9mm, Pitch 0.65mm.
Colaboração de
Empresa
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Configurações
Não
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201
Adicionado em
22 ago, 2023
Nome
Descrição
M2 Module 22110-D2-M-B, Body Size 22 x 110mm, Double Key M&B, High 1.35mm on both sides.
Colaboração de
Empresa
Freelancer
Configurações
Não
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116
Adicionado em
5 ago, 2023
Fornecedor
SUMIDA
Descrição
CDRH4D28 Power Inductor, Body Size 4.7 x 4.7mm, High 3mm.
Colaboração de
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Não
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115
Adicionado em
17 jul, 2023
Nome
Descrição
QFN 40 Package, Body Size 5.0 x 5.0mm, High 0.9mm, Pitch 0.4mm, EP 3.6 x 3.6mm.
Colaboração de
Empresa
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Configurações
Não
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674
Adicionado em
30 jun, 2023
Fornecedor
Alpha & Omega Semiconductor
Descrição
DFN5x6_8L_EP1 Single Mosfet Package, Body Size 5.20 x 5.55mm, Height 1mm, Pitch 1.27mm.
Colaboração de
Empresa
Freelancer
Configurações
Não
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549
Adicionado em
15 jun, 2023
Nome
Descrição
QFN 32 Package, Body Size 4.0 x 4.0mm, Height 0.9mm, Pitch 0.4mm.
Colaboração de
Empresa
Freelancer
Configurações
Não
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1180
Adicionado em
14 jun, 2023