Peter Bain

Resultados 1-10 de 21
< Página anterior123Próxima Página >
Resultados por página:
Classificar por:
Número da peça
Fornecedor
Texas Instruments
Descrição
TSOP, 8-Leads, Body 3.00x3.00mm, Pitch 0.65mm, Thermal Pad 1.89x1.57mm, IPC Medium Density
Colaboração de
Empresa
Topcon Agriculture
Configurações
Não
Downloads
236
Adicionado em
17 jun, 2019
Número da peça
Fornecedor
Pulse
Descrição
10/100/1000 Base-T Pulse Transformer. Pulse HX5008FNL. Used the manufacturers model, but coloured it and inserted logo and part number.
Colaboração de
Empresa
Topcon Agriculture
Configurações
Não
Downloads
199
Adicionado em
12 jun, 2019
Nome
Descrição
uQFN package, MAX dimensions: 2.25(L) x 1.4(W) x 0.5(H), 10 pins.
Colaboração de
Empresa
Topcon Agriculture
Configurações
Não
Downloads
170
Adicionado em
3 jun, 2019
Número da peça
Fornecedor
Bourns
Descrição
750mA 30V PTC
Colaboração de
Empresa
Topcon Agriculture
Configurações
Não
Downloads
311
Adicionado em
26 mar, 2019
Descrição
Ceramic Capacitor, 1210 (2012x125N), max dimensions used.
Colaboração de
Empresa
Topcon Agriculture
Configurações
Não
Downloads
279
Adicionado em
26 mar, 2019
Descrição
Chip inductor, 2016X16
Colaboração de
Empresa
Topcon Agriculture
Configurações
Não
Downloads
579
Adicionado em
26 mar, 2019
Descrição
Ceramic Capacitor, 1210 (3225X190N), max dimensions used.
Colaboração de
Empresa
Topcon Agriculture
Configurações
Não
Downloads
350
Adicionado em
25 mar, 2019
Descrição
Ceramic Capacitor, 0805 (2013X140N), max dimensions used.
Colaboração de
Empresa
Topcon Agriculture
Configurações
Não
Downloads
77
Adicionado em
25 mar, 2019
Descrição
High-Performance thermal package 5x5mm QFN, 20 pin, 5x5mm
Colaboração de
Empresa
Topcon Agriculture
Configurações
Não
Downloads
1056
Adicionado em
8 ago, 2016
Número da peça
Fornecedor
Altronics
Descrição
Push button SPST switch with red LED indicator.Panel cutout diameter of 9.3mm.http://www.altronics.com.au/index.asp?area=item&id=S1064
Colaboração de
Empresa
Topcon Agriculture
Configurações
Não
Downloads
640
Adicionado em
4 fev, 2014