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Resultados 2441-2450 de 3093
Resultados por página:
Número da peça
Fornecedor
Generic
Descrição
R38 Package for xtal of 32,768 kHz, .100 inch
Colaboração de
Empresa
Embratel
Configurações
Não
Downloads
2411
Adicionado em
16 jan, 2012
Nome
Número da peça
Fornecedor
Generic
Descrição
DO-35 glass package, pitch .300 inch
Colaboração de
Empresa
Embratel
Configurações
Não
Downloads
1758
Adicionado em
16 jan, 2012
Descrição
Nenhum fornecido
Colaboração de
Empresa
semiconductor
Configurações
Não
Downloads
14
Adicionado em
12 jan, 2012
Fornecedor
ASM
Descrição
Nenhum fornecido
Colaboração de
Empresa
semiconductor
Configurações
Não
Downloads
15
Adicionado em
12 jan, 2012
Nome
Número da peça
Fornecedor
Generic
Descrição
DO-201AD Footprint, pitch 600 mils
Colaboração de
Empresa
Embratel
Configurações
Não
Downloads
4042
Adicionado em
11 jan, 2012
Nome
Número da peça
Descrição
DO-201AD Vertical Footprint with pithc of 200 mils
Colaboração de
Empresa
Embratel
Configurações
Não
Downloads
2579
Adicionado em
11 jan, 2012
Descrição
Just the board outline, mount hole locations, and clearance massing underneath for soldered protrusions. I made it to go into a simple platform mount, so the topside components weren't important for the model. At some point I'll update this... if someone else doesn't do so first!
Colaboração de
Empresa
Akerworks Inc.
Configurações
Não
Downloads
210
Adicionado em
9 jan, 2012
Número da peça
Fornecedor
Elsner Benjamin
Descrição
CI in DIP-40 Package with the Microchip Logo
Colaboração de
Empresa
EISC
Configurações
Não
Downloads
3427
Adicionado em
5 jan, 2012
Nome
Número da peça
Fornecedor
TI''s R-PDSO-G8 Package
Descrição
Nenhum fornecido
Colaboração de
Empresa
Tsinghua University
Configurações
Não
Downloads
1302
Adicionado em
3 jan, 2012
Nome
Descrição
SIL-9 IC Package
Colaboração de
Empresa
Steve Hills t/a TruSpeed
Configurações
Não
Downloads
228
Adicionado em
2 jan, 2012