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Resultados por página:
Número da peça
Fornecedor
RUS
Descrição
DIP-4, 4 pin, pitch 2.5 mm, (2101.4-1)
Colaboração de
Empresa
Avesta
Configurações
Não
Downloads
238
Adicionado em
17 fev, 2023
Descrição
BGA196-12x12-R0.8
Colaboração de
Empresa
RBCM
Configurações
Não
Downloads
169
Adicionado em
26 jan, 2023
Número da peça
Fornecedor
jeisson sanchez
Descrição
es una maquina selladora de alta frecuencia
Colaboração de
Empresa
jym
Configurações
Não
Downloads
2
Adicionado em
25 jan, 2023
Descrição
QFN88 12x12
Colaboração de
Empresa
RBCM
Configurações
Não
Downloads
88
Adicionado em
25 jan, 2023
Descrição
WLCSP16, 16 bumps; 1.455 mm x 1.455 mm x 0.43 mm body, SOT8025-1
Colaboração de
Empresa
RBCM
Configurações
Não
Downloads
41
Adicionado em
25 jan, 2023
Número da peça
Fornecedor
FC-135R 32.7680KA-A5
Descrição
Crystals SMD XTL KHZ +/-20PPM,-40 85C 12.5PF 3K TR
Colaboração de
Empresa
Frelancer
Configurações
Não
Downloads
120
Adicionado em
24 jan, 2023
Número da peça
Fornecedor
AMAPH1KK-KCR
Descrição
ARM® Cortex®-M4F Apollo2 Microcontroller IC 32-Bit 48MHz 1MB (1M x 8) FLASH 49-CSPBGA (2.56x2.56)
Colaboração de
Empresa
Frelancer
Configurações
Não
Downloads
47
Adicionado em
24 jan, 2023
Número da peça
Fornecedor
Microchip
Descrição
8-Lead Very, Very Thin Plastic Dual Flat, No Lead Package (RW) - 2x2 mm Body
Colaboração de
Empresa
NacreWare
Configurações
Não
Downloads
80
Adicionado em
18 jan, 2023
Nome
Número da peça
Fornecedor
CJ(????/??)
Descrição
TO-277 package,Schottky diodes
Colaboração de
Empresa
xdu
Configurações
Não
Downloads
1156
Adicionado em
17 jan, 2023
Número da peça
Fornecedor
XILINX
Descrição
FG484 and FGG484 (Artix‐7 FPGAs) Wire‐Bond Fine‐Pitch BGA (1.0 mm Pitch and 0.6mm Ball)
Colaboração de
Empresa
xdu
Configurações
Não
Downloads
332
Adicionado em
8 jan, 2023