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Resultados por página:
Descrição
Nenhum fornecido
Colaboração de
Empresa
Siemens Mobility GmbH
Configurações
Não
Downloads
1
Adicionado em
13 jul, 2022
Nome
Descrição
Nenhum fornecido
Colaboração de
Empresa
Siemens Mobility GmbH
Configurações
Não
Downloads
2
Adicionado em
13 jul, 2022
Nome
Descrição
Nenhum fornecido
Colaboração de
Empresa
Siemens Mobility GmbH
Configurações
Não
Downloads
0
Adicionado em
13 jul, 2022
Descrição
Diodes V-QFN4040-17 package
Colaboração de
Empresa
Müller-Elektronik GmbH & Co KG
Configurações
Não
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30
Adicionado em
6 jul, 2022
Descrição
Ultra Thin Dual Flat No Leads package, 8 leads + exposed thermal pad. Based on dimensions in datasheet for KTD2037 and similar ICs.
Colaboração de
Empresa
University of Bristol
Configurações
Não
Downloads
79
Adicionado em
3 jul, 2022
Número da peça
Fornecedor
Wemos
Descrição
Nenhum fornecido
Colaboração de
Empresa
Home
Configurações
Não
Downloads
287
Adicionado em
26 jun, 2022
Descrição
TSSOP Package, 38-Leads, Body 9.7x4.4mm, Pitch 0.65mm
Colaboração de
Empresa
Renesas Electronics
Configurações
Não
Downloads
80
Adicionado em
19 jun, 2022
Descrição
TSSOP Package, 28-Leads, Body 9.7x4.4mm, Pitch 0.65mm
Colaboração de
Empresa
Renesas Electronics
Configurações
Não
Downloads
108
Adicionado em
19 jun, 2022
Descrição
TSSOP Package, 24-Leads, Body 7.8x4.4mm, Pitch 0.65mm
Colaboração de
Empresa
Renesas Electronics
Configurações
Não
Downloads
89
Adicionado em
19 jun, 2022
Descrição
TSSOP Package, 20-Leads, Body 6.5x4.4mm, Pitch 0.65mm
Colaboração de
Empresa
Renesas Electronics
Configurações
Não
Downloads
144
Adicionado em
19 jun, 2022