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Resultados por página:
Nome
Número da peça
Fornecedor
Hynix
Descrição
FBGA78, 7.5*11 mm case; 0.8 mm pitch; 0.45 mm balls;0.34 mm model height offset.Hynix DDR3 RAM.
Categoria
Colaboração de
Empresa
RG-Group
Configurações
Não
Downloads
450
Adicionado em
8 dez, 2019
Nome
Descrição
QFN-24 Punch Package with 4x4mm Body and 0.5mm Pitch
Categoria
Colaboração de
Empresa
RG-Group
Configurações
Não
Downloads
1195
Adicionado em
7 dez, 2019
Nome
Fornecedor
various
Descrição
IC, 24 pin SOIC package
Categoria
Colaboração de
Empresa
William Brooks CID+
Configurações
Não
Downloads
864
Adicionado em
4 dez, 2019
Nome
Descrição
VQFN package, 3 x 3mm, 1mm max height, 16 pins
Categoria
Colaboração de
Empresa
MRQ
Configurações
Não
Downloads
752
Adicionado em
27 nov, 2019
Nome
Número da peça
Fornecedor
Infineon
Descrição
Infineon PG-DSO-36-58 dual gate driver package
Categoria
Colaboração de
Empresa
TG Drives
Configurações
Não
Downloads
99
Adicionado em
26 nov, 2019
Nome
Número da peça
Fornecedor
Texas Instruments
Descrição
Nenhum fornecido
Categoria
Colaboração de
Empresa
.
Configurações
Não
Downloads
113
Adicionado em
22 nov, 2019
Nome
Número da peça
Fornecedor
Diodes Inc
Descrição
PowerDI123 Diode Schottky
Categoria
Colaboração de
Empresa
William Brooks CID+
Configurações
Não
Downloads
1507
Adicionado em
21 nov, 2019
Nome
Descrição
Nenhum fornecido
Categoria
Colaboração de
Empresa
ROBOHOD
Configurações
Não
Downloads
20
Adicionado em
11 nov, 2019
Nome
Fornecedor
NB-IOT
Descrição
China telecom NB-IOT module, m5311
Categoria
Colaboração de
Empresa
nanchao
Configurações
Não
Downloads
152
Adicionado em
2 nov, 2019
Nome
Número da peça
Fornecedor
ABRACON
Descrição
3d body model for ABRACON's AWSCR series resonators
Categoria
Colaboração de
Empresa
Eureca
Configurações
Não
Downloads
142
Adicionado em
1 nov, 2019