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Resultados por página:
Descrição
Module CC2530 E18-MS1PA1-IPX
Colaboração de
Empresa
Phenikaa Electronics
Configurações
Não
Downloads
745
Adicionado em
5 ago, 2019
Descrição
IC,Sensor,SM,LGA10,UV INDEX LIGHT,WITH I2
Colaboração de
Empresa
AST SCIENCE
Configurações
Não
Downloads
304
Adicionado em
4 ago, 2019
Nome
Número da peça
Fornecedor
Analog Devices
Descrição
Package 169-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array Package Option BC-169-2 For DACs AD916x series
Colaboração de
Empresa
Free Designer
Configurações
Não
Downloads
36
Adicionado em
2 ago, 2019
Nome
Número da peça
Fornecedor
Analog Devices
Descrição
Package 165-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array Package Option BC-165-1 For DACs AD916x series
Colaboração de
Empresa
Free Designer
Configurações
Não
Downloads
37
Adicionado em
2 ago, 2019
Nome
Número da peça
Fornecedor
Analog Devices
Descrição
BGA-144 Thermally Enhanced Package, compliant to JEDEC Standards MO-275-EEAB-1. For chip series AD917x
Colaboração de
Empresa
Free Designer
Configurações
Não
Downloads
245
Adicionado em
2 ago, 2019
Número da peça
Fornecedor
Texas Instruments
Descrição
Package FCBGA144 for DACs DAC38RF8xIAAV series from Texas Instruments
Colaboração de
Empresa
Free Designer
Configurações
Não
Downloads
60
Adicionado em
2 ago, 2019
Número da peça
Fornecedor
Xilinx
Descrição
Package FB676 for FPGA Kintex-7
Colaboração de
Empresa
Free Designer
Configurações
Não
Downloads
312
Adicionado em
2 ago, 2019
Número da peça
Fornecedor
Xilinx
Descrição
Package FB484 for FPGA Kintex-7
Colaboração de
Empresa
Free Designer
Configurações
Não
Downloads
202
Adicionado em
2 ago, 2019
Fornecedor
Xilinx
Descrição
Package FB484 for FPGA Artix-7
Colaboração de
Empresa
Free Designer
Configurações
Não
Downloads
263
Adicionado em
2 ago, 2019
Fornecedor
ON
Descrição
DFN8, 3x3mm, CASE 506DB
Colaboração de
Empresa
RBCM
Configurações
Não
Downloads
109
Adicionado em
30 jul, 2019