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Resultados 2911-2920 de 3068
Resultados por página:
Nome
Título
1210 Inductor
Número da peça
Fornecedor
TAIYO YUDEN
Descrição
1210 Inductor
Colaboração de
Empresa
-
Configurações
Não
Downloads
2711
Adicionado em
20 jul, 2009
Nome
Título
MELF Package
Número da peça
Fornecedor
Various
Descrição
MELF Package (Diameter 2.5mm, Lenght 5.0mm, Solderable End 0.5mm)
Colaboração de
Empresa
GER Elettronica s.r.l.
Configurações
Não
Downloads
2318
Adicionado em
20 jul, 2009
Nome
Título
CSTCE-G
Número da peça
Fornecedor
Murata
Descrição
Nenhum fornecido
Colaboração de
Empresa
Wi-CUE ltd
Configurações
Não
Downloads
2954
Adicionado em
19 jul, 2009
Nome
Título
CAP3225(1210)
Número da peça
Fornecedor
Samsung
Descrição
3.2x2.5 mm Thickness 2.5
Colaboração de
Empresa
Wi-CUE ltd
Configurações
Não
Downloads
2851
Adicionado em
17 jul, 2009
Nome
Número da peça
Fornecedor
Texas Instruments
Descrição
TSOP, 20-Leads, Body 6.5x4.4mm, Pitch 0.65mm, IPC High Density
Colaboração de
Empresa
Wi-CUE ltd
Configurações
Não
Downloads
7727
Adicionado em
12 jul, 2009
Nome
Número da peça
Fornecedor
Fairchild Semiconductor
Descrição
6-Lead SC70, EIAJ SC88, 2.0x1.25mm Dimension
Colaboração de
Empresa
Wi-CUE ltd
Configurações
Não
Downloads
12851
Adicionado em
11 jul, 2009
Nome
Título
TSSOP14
Número da peça
Fornecedor
Fairchild Semiconductor
Descrição
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 5.0x4.4mm Wide, Pitch 0.65
Colaboração de
Empresa
Wi-CUE ltd
Configurações
Não
Downloads
13229
Adicionado em
10 jul, 2009
Nome
Número da peça
Fornecedor
STMicroelectronics
Descrição
ECOPACK
Colaboração de
Empresa
Wi-CUE ltd
Configurações
Não
Downloads
1681
Adicionado em
9 jul, 2009
Título
TO-277A
Número da peça
Fornecedor
Vishay
Descrição
JEDEC TO-277A
Colaboração de
Empresa
Wi-CUE ltd
Configurações
Não
Downloads
4665
Adicionado em
9 jul, 2009
Número da peça
Fornecedor
Texas Instruments
Descrição
Shrink QFP, 64-Leads, Body 10x10mm, Pitch 0.5mm, IPC High Density
Colaboração de
Empresa
Wi-CUE ltd
Configurações
Não
Downloads
6799
Adicionado em
22 jun, 2009