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Resultados por página:
Nome
Número da peça
Fornecedor
National Semiconductor
Descrição
THIN TO-263, MOLDED, 9.85x10.16x2 mm, 5 LD, 1.7 mm PITCH, SMT
Categoria
Colaboração de
Empresa
Wi-CUE ltd
Configurações
Não
Downloads
1016
Adicionado em
24 jul, 2009
Nome
Número da peça
Fornecedor
Fairchild Semiconductor
Descrição
16LD, SOIC, JEDEC MS-012 .150" NARROW BODY
Categoria
Colaboração de
Empresa
Wi-CUE ltd
Configurações
Não
Downloads
4510
Adicionado em
24 jul, 2009
Nome
Título
SOT505-2
Número da peça
Fornecedor
NXP Semiconductors
Descrição
Plastic thin shrink small outline package; 8 leads; body width 3 mm; lead length 0.5 mm
Categoria
Colaboração de
Empresa
Wi-CUE ltd
Configurações
Não
Downloads
4685
Adicionado em
22 jul, 2009
Nome
Título
1210 Inductor
Número da peça
Fornecedor
TAIYO YUDEN
Descrição
1210 Inductor
Categoria
Colaboração de
Empresa
-
Configurações
Não
Downloads
2725
Adicionado em
20 jul, 2009
Nome
Título
MELF Package
Número da peça
Fornecedor
Various
Descrição
MELF Package (Diameter 2.5mm, Lenght 5.0mm, Solderable End 0.5mm)
Categoria
Colaboração de
Empresa
GER Elettronica s.r.l.
Configurações
Não
Downloads
2337
Adicionado em
20 jul, 2009
Nome
Título
CSTCE-G
Número da peça
Fornecedor
Murata
Descrição
Nenhum fornecido
Categoria
Colaboração de
Empresa
Wi-CUE ltd
Configurações
Não
Downloads
2963
Adicionado em
19 jul, 2009
Nome
Título
CAP3225(1210)
Número da peça
Fornecedor
Samsung
Descrição
3.2x2.5 mm Thickness 2.5
Categoria
Colaboração de
Empresa
Wi-CUE ltd
Configurações
Não
Downloads
2963
Adicionado em
17 jul, 2009
Nome
Número da peça
Fornecedor
Texas Instruments
Descrição
TSOP, 20-Leads, Body 6.5x4.4mm, Pitch 0.65mm, IPC High Density
Categoria
Colaboração de
Empresa
Wi-CUE ltd
Configurações
Não
Downloads
7765
Adicionado em
12 jul, 2009
Nome
Número da peça
Fornecedor
Fairchild Semiconductor
Descrição
6-Lead SC70, EIAJ SC88, 2.0x1.25mm Dimension
Categoria
Colaboração de
Empresa
Wi-CUE ltd
Configurações
Não
Downloads
12926
Adicionado em
11 jul, 2009
Nome
Título
TSSOP14
Número da peça
Fornecedor
Fairchild Semiconductor
Descrição
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 5.0x4.4mm Wide, Pitch 0.65
Categoria
Colaboração de
Empresa
Wi-CUE ltd
Configurações
Não
Downloads
13374
Adicionado em
10 jul, 2009